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COB倒裝共陰系列

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1.產品外觀




2.什么是COB顯示

COB:Chip On Board發光(guang)芯片集(ji)成(cheng)在基板上封(feng)裝



3.全倒裝芯片技術(shu)

相對于正裝COB封裝,倒裝COB結構更(geng)加簡單 LED耐更(geng)高(gao)電流,制造工藝簡化 無金線(xian) 散熱(re)更(geng)佳(jia),穩定性高(gao),且(qie)RGB混(hun)光效果好。



           正裝(zhuang)芯(xin)片                                                 倒裝(zhuang)芯(xin)片


4.共陰技術

共陰(yin)技術可(ke)以將LED燈珠(zhu)的(de)(de)工作電(dian)壓(ya)由(you)(you)4.2-5V降(jiang)低(di)到2.8-3.3V,而顯示亮度(du)和顯示效果卻不受(shou)影響,最直(zhi)接的(de)(de)表現就是(shi)功耗降(jiang)低(di)了(le)25%以上,其(qi)次就是(shi)由(you)(you)于功耗的(de)(de)降(jiang)低(di),從而使整(zheng)屏的(de)(de)屏幕溫度(du)降(jiang)得(de)更(geng)低(di),由(you)(you)于發光二極管的(de)(de)穩(wen)定(ding)性(xing)和壽命與溫度(du)成(cheng)(cheng)反比,因此使得(de)整(zheng)屏LED具有(you)了(le)更(geng)高的(de)(de)可靠性(xing)和更(geng)長的(de)(de)壽命,最后就是(shi)共(gong)陰技術由(you)(you)于取消了(le)多余的(de)(de)電(dian)阻,使得(de)集(ji)成(cheng)(cheng)度(du)進一步(bu)提(ti)升(sheng),更(geng)是(shi)減少了(le)PCB的(de)(de)元(yuan)器件數量(liang),穩(wen)定(ding)性(xing)進一步(bu)得(de)到提(ti)升(sheng)。


                   共(gong)陽原理圖(tu)                                           共(gong)陰原理圖(tu)


5.COB封(feng)裝和SMD封(feng)裝對比

COB封裝技術是指將LED發光芯片(pian)直接集成在PCB上,而非一顆(ke)一顆(ke)燈珠(zhu)焊接于PCB板上。

SMD封裝(zhuang)技(ji)術是先把LED發光芯片封(feng)裝(zhuang)為SMD器件,然后通過SMT回流焊將SMD器件焊接在PCB板上。

6. COB封裝相對于SMD封裝的優勢

⑴沒有單(dan)個燈體直(zhi)徑,間距(ju)可以做到更小;

⑵ 減少支架成本(ben),降低芯片(pian)熱阻,實現高(gao)密度封裝;

⑶ 燈(deng)腳(jiao)無裸露,可(ke)靠性和(he)防(fang)護性更高;

⑷PCB和LED貼合式散熱,散熱效果更(geng)好,穩(wen)定性更(geng)高;封裝效(xiao)率高,節(jie)約(yue)成本;

7.防護性能高

COB封(feng)裝具有更(geng)強的防(fang)(fang)(fang)水、防(fang)(fang)(fang)塵、防(fang)(fang)(fang)潮、防(fang)(fang)(fang)撞(zhuang)擊、防(fang)(fang)(fang)氧(yang)化、防(fang)(fang)(fang)靜電(dian)等防(fang)(fang)(fang)護性(xing)能,更(geng)具有耐磨、易清潔等特點(dian)。

8.超高對比度和刷新

高度還原真實畫面(mian),色彩炫麗(li),觀賞性(xing)高,圖(tu)像穩定,動(dong)態播放更流暢。